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      全自動高速點膠機在智能芯片點膠封裝上的解決方案

      2021-05-27 [1279]

      方案背景

      現在電子設備發達,智能芯片也被廣泛應用,但其實很多電子產品的質量卻沒被認可。大多數人都把電子設備當成快銷產品,一年一換甚至是幾個月一換,這個不僅僅是因為電子設備更新換代快的原因,而是因為很多產品質量得不到保證,用過一段時日就不好用了。尤其是電子設備這里,因為智能芯片封裝不穩定,導致設備經過碰撞沖擊就會散架,發揮不了作用,設備就沒用了。所以智能芯片封裝點膠迫不及待需要一個優秀的點膠工藝來實現產品的良品率。

       

      全自動高速點膠機

       

      解決方案

      智能芯片封裝的要求高,從點膠的速度到固化都有要求,點膠設備還不能出現氣泡滴漏等情況,粘接程度和密封性全部都要做好,這才是一個智能芯片封裝的基本要求,只有這樣的芯片才能具備抗跌震性。邁伺特精密點膠機-在線式點膠機,又被稱為高速點膠機,可以達到智能芯片封裝點膠的高要求,通過電腦端操控流體,在液晶顯示屏上可以清楚看到點膠畫面,可快速自動調整點膠路徑以防止放置物件在治具上的誤差。高效的運行速度和固化能力,可有效提升芯片與基板連接的作用,從而提高元器件結構強度,有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性,延長其使用壽命。

       

      實際應用

      蘇州某電子有限公司在2020年在邁伺特購買2臺在線式點膠機,用于電子芯片的封裝點膠,這家企業主要為一些手機品牌提供外包點膠服務,購買在線式點膠機之后生產效率大大提高,芯片封裝穩定度也大大提高。

       

      方案優勢

      在線式點膠機應用于3C行業的點膠設備,噴鍍三防漆,AV膠,紅膠等膠水,用于保護,固定電路板和元器件等封裝應用,高精度、高速,智能視覺集成于一體的自動點膠機。特點:

      1、高精度、高產能、高靈活性、高穩定性、適用性廣
      2、可以解決點膠一致性差的問題  
      3、可以對零件識別,防止混料生產,粘接度高

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